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    通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資

    放大字體  縮小字體 發布日期:2022-07-19 10:16:58
    導讀

    通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資

    7月19日消息,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來資本、啟明創投聯合領投,BAI資本、基石資本、中科創星、嘉實投資、元禾璞華、云九資本跟投。

    該輪融資將主要用于擴充研發團隊,加快市場布局及生態建設。 

    據悉,此芯科技自今年2月份以來,已完成三輪天使期融資,投資機構包括聯想創投、啟明創投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資,此芯科技已完成累計1億美元的融資。

     
    關鍵詞: 智能芯片
    (文/小編)
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